Tekmar HT3 樣品前處理全自動頂空進樣器頂空技術廣泛應用于各種類型樣品中揮發性有機物（VOCs）分析，相對于其他進樣技術，頂空進樣不僅可完成樣品準備，還可以有效避免樣品交叉污染問題。Teledyne Tekmar 作為VOC行業*，整合以往經驗推出Versa全自動頂空進樣系統，在*客戶頂空分析應用要求的同時并大幅降低運行成本。
Tekmar HT3 樣品前處理全自動頂空進樣器整合了靜態、動態兩種進樣技術，進樣管路可加熱至300℃，適用于各種揮發性和半揮發性的樣品處理，用于氣相色譜（GC）和氣相色譜/質譜聯用（GC-MS）分析樣品中的揮發性有機物。
在靜態頂空模式下，自動進樣器上的樣品瓶會被加載到加熱盤上加熱，當設置的加熱時間結束后，樣品瓶會再震蕩混合一定時間。系統內的電子質量流量控制器會自動測量并記錄此時的樣品瓶瓶內靜態壓力。然后系統會向樣品瓶加壓至用戶設定值，隨后頂空部分的樣品氣體會被引導至固定容積的定量環中，直至達到用戶設定的壓力值。最后一個步驟是將定量環中的樣品氣體送至GC進行分離和檢測。
在動態頂空模式下，在完成樣品瓶的加熱及震蕩混合后，惰性的載氣（通常為氮氣）被持續的引入樣品瓶，吹掃樣品瓶的頂空部分。接著帶有樣品的載氣被引入捕集阱，待分析的樣品由此在捕集阱中得以濃縮。在這個吹掃過程結束后，捕集阱被加熱，捕集濃縮的待分析樣品被解析出來，然后由載氣帶至GC進行分離和檢測。
HT3靜態/動態頂空進樣器：
結合動態頂空部件靈敏度提高50-100倍
質量流量控制器同時控制流量和壓力，提高精度和準確性
樣品流路溫度可加熱至300°C
同一進樣序列內可選用不同方法
靜態頂空和動態頂空可任意切換
Siltek涂層進樣環，多種規格可選
可以與市場上所有GC/GC-MS連接